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小型农业网 2023-01-19 11:32:54

DesignArt Networks的4G SoC系列采用Tensilica技术

SoC平台清除了向多千兆位无线接入络发展的路障

Marketwire 2010年10月19日伊利诺伊州芝加哥消息——

4G世界 - DesignArt Networks今天宣布，其新的和突破性的DAN3000 4G SoC系列采用了Tensilica（R）公司的定制化多处理器内核，开发出第一款全集成40纳米多层多核SoC平台，提供超过1 Gbps带宽的移动数据吞吐，可用于LTE高级应用。在DAN3000 SoC系列上，DesignArt Networks将所有无线接入络（RAN）处理层集成到一个单SoC架构中，消除了提供多千兆位4G宽带服务的成本、尺寸和性能障碍。

DesignArt Networks首席技术官Assaf Touboul表示：“Tensilica的可定制数据平面处理器（DPU）内核使我们能够开发出高度集成的多层SoC架构，在不限制4G性能的同时维持完全的软件灵活性，为市场提供了最高的MIPS/W（每瓦每秒百万指令）数。Tensilica DPU内核的定制化能力，使我们能二脊沼兰够为3G和4G信号高级处理性能定制设计DSP架构。没有这种能力，就不可能开发出这样强大、高效、多层的片上系统架构。巫山帚菊”

Tensilica副总裁兼基带业务部门总经理Eric Dewannain表示：“DAN3000 SoC平台是一项突破性的器件，为设备供应商提供了面向未来、软件定义的集成开发平台。这种SoC设计只有高质量的装备才有高价值充分表明深入了解专用产品要求的设计者能够得益于我们的定制化数据平面处理器IP内核。”

DAN3000 SoC平台可以替代多个FPGA、DSP和络处理器部件，在某些情况下甚至可以替代多个基带卡。这就消除了多厂商开离合器由磨擦片、弹簧片、压盘和动力输出轴组成发框架的限制，提供了单一的集成开发环境（IDE），同时提供最先进的多核模拟和调试工具，以及单一结构的C/C++编程模型。此外，作为第一个完全软件定6.采取先进的控制技术义的多层、多核SoC架构，DAN3000 SoC系列为所有RAN产品细分市场，从传统的BTS、BBU、RRH和移动回程设备到下一代泡泡刺紧凑型BTS设备，提供了单一集成开发框架。

关于DesignArt Networks

DesignArt Networks Ltd是针对日益发展的移动无线接入络提供高集成性片上系统（SoC）的唯一厂商。基于专用的多核架构，DAN的开放性SoC平台在单芯片硅产品中整合了设计各种移动无线接入络基础架构产品所需的全部处理子系统，包括基站、射频头、回程系统以及具有零成本自回程功能的全集成多扇区4G基站。DesignArt提供单独的开发调试框架，包括可随时投入试验的全功能软件应用。该产品组合成本低，但功能强大，灵活性高，可极大降低研发成本和生命周期费用，缩短上市时间，供应商可因此获得巨大效益。此外，运营商也能通过具有最低功耗并代表同领域最高水平的小型RAN设备中获益。欲了解更多信息，请访问。

关于Tensil乳苣属ica

Tensilica公司是定制化数据平面处理器IP核心的领先提供商。数据平面处理器单元（DPU）结合了CPU和DSP的最佳能力，同时提供10至100倍的性能，因为可采用Tensilica的自动化设计工具对其进行定制化，以满足特定的信号处理性能目标。Tensilica的DPU为系统OEM厂商的SOC设计提供动力，为10大半导体公司中6家公司的产品，包括、消费电子设备（包括数字电视、蓝光播放机、宽带机顶盒、数码相机和便携式媒体播放器）、电脑以及存储、络和通信设备提供动力。想了解更多关于Tensilica获得专利、符合标准的DPU信息，请访问。

商标：

所有商标，包括注册商标和服务标志，均为DesignArt Networks和Tensilica公司所有，所有其他商标均为各自持有人所有。

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